格隆匯5月22日丨凱格精機(jī)(301338.SZ)在投資者關(guān)系中表示，盡管當(dāng)今的市場環(huán)境及國際地緣政治復(fù)雜，公司計劃面向半導(dǎo)體制程成立SIP封裝事業(yè)部，推出SIP相關(guān)系列新產(chǎn)品，贏得新市場，收獲新成長。公司為SIP先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供的產(chǎn)品有印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、貼片設(shè)備、植球設(shè)備。

　　另外公司儲備了面向第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的SIC晶圓老化測試設(shè)備及SICKGD芯片分選設(shè)備，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)與航空航天等領(lǐng)域。

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